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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Nome do Produto: | montador de chip smt JUKI FX-3 usado | Modelo: | JUKI FX-3 |
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Componentes aplicáveis: | CI, BGA, TSOP, 0603 | Tamanho do PCB: | 410*360mm |
Uso: | JUKI FX-3 máquina smt universal | Velocidade: | 90000 fichas/hora |
Realçar: | Montador de chip LED JUKI usado,montador de chip LED Power Board QC,máquina de montagem de chip LED de 90000 chips/hora |
Nome do equipamento: JUKI FX-3, máquina de colocação JUKI FX-3L, máquina de colocação JUKI FX-3 de segunda mão, máquina de colocação FX-3RL usada, módulo JUKI FX-3RAL máquina de colocação de 24 cabeças de alta velocidade, FX-3RA grande máquina de colocação modular de alta velocidade
Introdução ao dispositivo
Máquina de colocação JUKI FX-3RL
peculiaridade
★ Elemento de chip 90.000CPH (0,040 seg/chip, condições ideais) Chip de 66.000CPH (de acordo com IPC9850) 0402 (01005) chip - elemento quadrado de 33,5 mm (ou comprimento diagonal de 47 mm)
★ Identificação a laser: ±0,05mm (solo 3o)
★ Usando um novo servo motor linear e controle de circuito totalmente fechado ★, é possível produzir substratos ultralongos para produtos de iluminação LED, etc.
★ O alimentador de correia elétrico e o alimentador de correia mecânico são trocados ★ por um trocador unificado e a estrutura de 2 mesas × 4 braços de eixo × 4 cabeças de colocação e 24 bicos de sucção
★6.A cabeça de colocação do laser multicinético do bocal é reconhecida uniformemente ★ em movimento de alta velocidade (on-the-fly) e a tela de toque grande de 15 polegadas é exibida
Parâmetro JUKI FX-3
Velocidade de colocação de componentes (componentes do chip) | Sob condições ideais: 0,040 seg/chip (90.000 CPH) *4 cabeçotes de montagem a laser × (24 bicos) |
Número de alimentadores: | Até 120 unidades (ao usar o alimentador de correia de 8 mm) |
*A velocidade de colocação varia dependendo das condições | |
Nome do modelo | Máquina de colocação modular de alta velocidade FX-3RL |
Tamanho do substrato |
Altura do módulo L substrato (410×360mm) ○ 510×360mm) * ○ para substrato L largo Substrato tipo XL (610 mm × 560 mm) ○ |
Altura do componente | Especificações de 6 mm ○ |
Tamanho do componente | Reconhecimento a laser 0402 (imperial 01005) ~ □33,5 mm |
Velocidade de colocação de componentes (componentes do chip) |
Componentes do chip Condições ideais 0,040 seg/chip (90.000 CPH) (IPC9850) 66.000 CPH |
Precisão de posicionamento do componente | Identificação do Laser ±0,05mm (Cpk≧1) |
Tipo de posicionamento do componente | Até 120 tipos (convertidos em correia de 8 mm) |
fonte de energia | CA trifásico 200~415V |
potência nominal | 8,5KVA/9,5kva |
Usar pressão de ar | 0,5±0,05Mpa |
Consumo de ar (estado padrão) | Máximo 150L/min |
Tamanho do dispositivo (L×P×A**) |
L substrato 2.650 × 1.650 × 1.530 mm Substrato largo em L com * 2.880 × 1.650 × 1.530 mm Substrato tipo XL 2.880 × 1.1850 × 1.530 mm |
peso |
L, substrato largo em L aprox.3.500kg Substrato tipo XL Aprox.3.750kg |
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