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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome do produto: | JUKI FX-3L SMT chip mount usado | Modelo: | JUKI FX-3L |
|---|---|---|---|
| Componentes aplicáveis: | IC, BGA, TSOP, 0603 | Tamanho do PCB: | 410*360 mm |
| Utilização: | JUKI FX-3L máquina SMT universal | Velocidade: | 90000 fichas/hora |
| Destacar: | JUKI Máquina de secagem usada,90000 fichas/hora Máquina SMT usada,Mounter usado da microplaqueta de JUKI SMT |
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Nome do equipamento: máquina de colocação JUKI FX-3, JUKI FX-3L, máquina de colocação JUKI FX-3 de segunda mão, máquina de colocação FX-3RL usada, máquina de colocação de alta velocidade de 24 cabeças do módulo JUKI FX-3RAL,FX-3RA grande máquina de colocação modular de alta velocidade
Introdução ao dispositivo
Máquina de colocação JUKI FX-3RL
peculiaridade
★ Chip elemento 90.000CPH (0,040 sec/chip, condições ideais) 66.000CPH chip (de acordo com IPC9850) 0402 (01005) chip - 33,5mm elemento quadrado (ou diagonal comprimento 47mm)
★ Identificação por laser: ±0,05 mm (sol 3o)
★ Utilizando um novo servomotor linear e controlo de circuito totalmente fechado ★, é possível produzir substratos ultra longos para produtos de iluminação LED, etc.
★ O alimentador de correia elétrica e o alimentador de correia mecânica são trocados ★ por um trocador unificado, e a estrutura de 2 mesas × 4 braços de eixo × 4 cabeças de colocação, e 24 bocas de sucção
★6. A cabeça de colocação do laser multicinetico do bico é uniformemente reconhecida ★ em movimento de alta velocidade (em movimento), e o grande e sensível ao toque de 15 polegadas é exibido
Parâmetro JUKI FX-3
| Velocidade de colocação do componente (componentes do chip) | Em condições ideais: 0,040 sec/chip (90.000CPH) * 4 cabeças de montagem a laser × (24 bicos) |
| Número de alimentadores: | Até 120 pcs (quando se utiliza um alimentador de correia de 8 mm) |
| *Velocidade de colocação varia consoante as condições | |
| Nome do modelo | Máquina de colocação modular de alta velocidade FX-3RL |
| Tamanho do substrato |
Altura do módulo L substrato (410 × 360 mm) ○ 510 × 360 mm) * ○ para substrato de largura L Substrato do tipo XL (610 mm × 560 mm) ○ |
| Altura do componente | Especificações de 6 mm ○ |
| Tamanho do componente | Reconhecimento a laser 0402 (imperial 01005) |
| Velocidade de colocação do componente (componentes do chip) |
Componentes do chip Condições ideais 0,040 sec/chip (90.000CPH) (IPC9850) 66.000CPH |
| Precisão de colocação dos componentes | Identificação por laser ±0,05 mm (Cpk ¢1) |
| Tipo de colocação do componente | Até 120 tipos (convertidos para correia de 8 mm) |
| fonte de alimentação | AC200~415V trifásico |
| Potência nominal | 8.5KVA/9.5kva |
| Utilize a pressão do ar | 0.5±0.05Mpa |
| Consumo de ar (estado padrão) | Máximo de 150 L/min |
| Tamanho do dispositivo (W×D×H**) |
Substrato L 2,650 × 1,650 × 1,530 mm Substrato de largura L com * 2,880×1,650×1,530 mm Substrato de tipo XL 2,880×1,1850×1,530 mm |
| peso |
L, substrato de largura L, aproximadamente 3500 kg Substrato do tipo XL Aproximadamente 3.750 kg |
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Pessoa de Contato: Mr. Su Zhongqiu
Telefone: 008613172493285
Fax: 86-755-33940745
